AMAZON-II/III Main B/D History
| PROJECT NAME: AMAZON-II/III | B/D개발팀 담당 : 허철호 |
| Document No. : | QA Up-Grade담당 : |
| Main B/D Material Number : |
| 일 자 | ASS'Y Rev. | BIOS Ver. | 불량 내용 | 적용구분/시점 |
| 조치 및 대책 | ||||
| 97.01.31 | A |
1,00,01 |
-. AMAZON-I 대비 II/III의 차이점 ① AMAZON-II = USB 적용 ② AMAZON-III = MMX CPU 적용 관련하여 BOM 변경됨. |
신규 작업 분부터 |
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-. ROM BOIS Ver : 1,00,01 (AMAZ0N-I의 ROM Ver. 1,00,05과 동일함) |
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| 97.04.10 | A |
1,00,01 |
제조 공정 중 AMAZON-II/III의 구분관리를 위한 TEST Prg. 수정 |
4/15일 SM작업 분부터 |
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① AMAZON-III ROM BIOS의 User Data Area에 “Amazon-3”표기함. ② ROM BIOS Ver. 및 Ass’y Rev. 변경없슴. |
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| 97.06.17 | B
양산진행은 "A"임. |
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① Super I/O Chip(D3)을 ICT TEST 중 BIOS FAIL 발생.(NSC 1994→1995D3) ② 4M 확인 중에 자재 투입됨. |
-. 기 생산분 897매 한정적용 -. 물류잔량2603 매는 투입중지 |
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-. C3G2( 15PF50V→10PF50V) -. C3H1(15PF50V→27PF50V) -. R3H1(4.7㏀→100㏀) -. R3H2(10㏁→20㏁) |
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| 97.11.03 | C |
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* Super I/O Chip Rev. 변경 : U2H1 -. PC87306→PC87306 D3 -. 단, PC87306 719매 소진후부터 적용함. |
11/4일 외주 투입분부터 |
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* 자재Spec’변경 -. C3G2(15㎊→10㎊) -. C3H1(15㎊→27㎊) -. R3H1(4.7㏀→47㏀) -. R3H2(10㏁→20㏁) |
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